临时起意写一章，周一的发文中，在文末提到了一个问题：为什么在 T/B 面铺了大量的不带网络的点状铜皮？
文章发出后，收到了很多答复，各位工程师真的是很厉害，给你们点赞。
公众号上面的留言：
微信私信：
还有在朋友圈答复的：
所有人把答案指向了这个词汇： ，即偷铜、均流块。
“它是指添加在多层 PCB外层图形区，PCB 装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块”。（解释与下图来源于
吴川斌的博客，公众号吴川斌的博客）
继续向下展开的话，就需要了解一些 PCB 制作加工的工艺流程，下图是多层 PCB 加工的一个相对完整的流程图（图片来源于网络）。
其中在加工外层时，有一个二次镀铜的环节，目的是将铜厚加工至我们希望的铜厚，使用电镀来实现。（图片来源于网络）
而 就是为了在电镀时，保持板上的各处镀铜厚度均匀而添加的铜皮，工程师可以自行添加或者 PCB 厂家协商添加，下图为缺少 时电镀的示意图。（图片来源于网络）
下图进一步标识出了电镀后产生的不良。
除此之外，添加 还能防止 PCBA 加工时的热分布不均匀吴川斌的博客，进而造成 PCB 弯曲等。
好了，我终于弄明白了这些 的作用；最后再看看 MODEL 3 BMB 的 PCB 吧。
总结：
临时找资料写的一小段，这个发现问题 - 提出问题 - 解决问题的闭环过程很好，收获很大；以上所有，仅供参考。
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